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哈工大張倩、毛俊教授團隊在高性能熱電器件領(lǐng)域取得新突破

2025年01月25日 新聞網(wǎng) 瀏覽次數(shù):120

哈工大全媒體(李雙余 程謹軒 金淑芳/文 程謹軒/圖)近日,我校深圳校區(qū)張倩、毛俊教授團隊在高性能熱電器件領(lǐng)域研究取得重要進展,利用瞬態(tài)液相連接工藝實現(xiàn)熱電發(fā)電器件“低溫連接、高溫服役”的通用技術(shù)方案。研究成果以《用于發(fā)電的高性能熱電器件設(shè)計的通用方法》(A universal approach to high-performance thermoelectric module design for power generation)為題發(fā)表在《焦耳》(Joule)上。該研究結(jié)合新型連接技術(shù)和器件結(jié)構(gòu)設(shè)計,創(chuàng)新引領(lǐng)高性能熱電器件制備技術(shù)發(fā)展,為其他熱電材料的器件開發(fā)提供重要參考。

通常情況下,低溫釬料焊接的熱電發(fā)電模塊難以承受較高的工作溫度,高溫釬料又易對熱敏感的熱電材料造成不可逆熱損傷,優(yōu)化連接工藝以實現(xiàn)器件的最佳熱電轉(zhuǎn)換效率亟待解決。納米銀燒結(jié)工藝可以在573K下連接電極和熱電腿,并在1050K高溫下穩(wěn)定服役,為熱電發(fā)電器件的互連集成提供有效途徑。然而,納米銀燒結(jié)工藝對電極材料選擇存在限制(僅適用于銀、鉑、金電極)。瞬態(tài)液相連接工藝在低溫下連接不同金屬或合金,制備高熔點全金屬間化合物接頭,進而實現(xiàn)更高溫度應(yīng)用。盡管該方法已在電子封裝領(lǐng)域被報道,但在熱電發(fā)電器件連接和服役方面研究較少。同時,此工藝可與相圖工程結(jié)合,在多種高性能熱電發(fā)電器件的互連封裝方面潛力巨大。

研究發(fā)現(xiàn),瞬態(tài)液相連接工藝可低溫制備錫(Sn)基金屬間化合物的熱電接頭,利用金屬間化合物的高熔點實現(xiàn)高溫服役?;谒矐B(tài)液相連接工藝制備的全鎳-錫(Ni-Sn)基金屬間化合物接頭在高溫環(huán)境下的界面演變行為,證實其相關(guān)接頭的高溫穩(wěn)定性,并成功應(yīng)用于碲化鍺/銻化鎂(GeTe/Mg3Sb2)中溫熱電發(fā)電器件的服役中。憑借優(yōu)異熱電材料性能以及可靠的接頭設(shè)計,該器件在473K溫差下實現(xiàn)了15.1%的高熱電轉(zhuǎn)換效率和2.0 W cm-2的高輸出功率密度,且在473K溫差下服役150小時后性能幾乎保持不變,穩(wěn)定性高。

研究團隊針對近室溫碲化鉍和高溫半赫斯勒器件,分別在533K和773K構(gòu)建了鈷-錫(Co-Sn)和銀-錫(Ag-Sn)接頭,并在623K和1073K的熱端溫度下使相應(yīng)器件實現(xiàn)高熱電轉(zhuǎn)換效率,證明了該工藝在全溫域熱電發(fā)電器件“低溫連接、高溫服役”方面的通用性,及其在熱電材料器件開發(fā)領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力。

圖1 利用瞬態(tài)液相連接技術(shù),實現(xiàn)熱電發(fā)電器件的“低溫連接、高溫服役”

 

圖2 基于瞬態(tài)液相連接工藝構(gòu)建的全金屬間化合物接頭展示出優(yōu)異的高溫服役穩(wěn)定性

哈工大深圳校區(qū)為論文第一完成單位。深圳校區(qū)博士研究生程謹軒為第一作者,博士研究生薛文華為共同第一作者。深圳校區(qū)張倩教授、毛俊教授和曹峰教授,中國科學院物理研究所王玉梅副研究員為通訊作者。深圳校區(qū)李明雨教授、李孝芳副研究員、王曉東助理研究員,博士后趙鵬、馬曉靜、尹力、姚洪浩、江峰,博士研究生張?zhí)煊?、朱亦辰,碩士研究生付梓軒、吳隆智以及大灣區(qū)大學陳辰研究員參與相關(guān)研究工作。

該研究獲國家自然科學基金、國家重點研發(fā)計劃、廣東省卓越青年團隊和深圳市科技人才計劃等項目支持。

論文鏈接:

https://doi.org/10.1016/j.joule.2024.101818




責任編輯:商艷凱

審核:宋玲 李守斌